概要
㈱アマダ（東証PRM6113）は、2025年4月17日、半導体パッケージ基板及びプリント基板向けの高精度なドリル穴明機・レーザ加工機の研究・開発、設計、製造、販売、サービスを手掛けるビアメカニクス㈱（2024年3月期純資産20,620百万円、総資産48,182百万円、売上高43,292百万円、営業利益6,771百万円）の株式を㈱アドバンテッジパートナーズ（投資ファンド）より取得し子会社化すると発表した。
狙い
ビアメカニクスは、半導体業界におけるプリント基板、パッケージ基版の加工機市場において、特に、ハイエンド領域の生産性の高いドリル穴明機、超精密レーザ加工機の分野にて、業界トップクラスの技術力、様々な加工ニーズにワンストップで対応できる組織力を有する加工機メーカーのリーディングカンパニー。アマダは、ビアメカニクスを買収することで、アマダが保有するレーザ技術などのコア技術、自動化装置、IOTによるサービスサポート体制や生産供給体制の仕組み等と、ビアメカニクスが保有するレーザによる穴明加工技術や、製造装置を高速、高精度化する技術を融合、半導体業界の顧客基盤の大幅な拡充及びドリル穴明機やレーザ加工機をはじめとした高付加価値商品への資本投下を進める。
所感
アマダは、金属加工機械メーカーとしてアマダの資産であるレーザ技術による新領域拡大を長期成長戦略の最も重要な活動の一つに位置付け、高い成長率が見込めるe-Mobility、半導体、医療などの新分野への拡大、進出を目指している。本件M&Aは、アマダのレーザ技術の可能性や、その技術を活用した事業拡大を推進するための戦略的M&Aであり、アマダの今後の取り組みが注目される。
- 挑戦度☆☆
- 戦略度☆☆☆
- 期待度☆☆☆
ビアメカニクス株式会社の株式の取得（子会社化）に関するお知らせ
以上
