センサ業界の戦略的M&Aから読み解くセクタートレンド 2025.08.07 セクタートレンド キーデバイスの開発競争加速 センサ業界は、あらゆる産業において活用される「キーデバイス」としての認識から、グローバルマーケットにおいて開発競争が加速、大手企業やベンチャー企業を巻き込んだM&A・アライアンスが頻繁に実行されている。以下、2017年以降に実行された、日本の上場企業が関
光センサメーカー3社の経営戦略と今後の展望 2025.08.07 セクターストラテジー 概要 日本の主要な光センサメーカーである、キーエンス㈱(東証PRM6861、2025年3月期純資産3,108,552百万円、総資産3,289,224百万円、売上高1,059,145百万円、営業利益549,775百万円)、オプテックスグループ㈱(東証PRM6914、2024年12月期純資産5
配電盤・制御盤メーカー4社の経営戦略と今後の展望 2025.07.14 セクターストラテジー 概要 日本の主要な配電盤・制御盤メーカーである、日東工業㈱(東証PRM6651、2025年3月期純資産116,507百万円、総資産183,897百万円、売上高184,683百万円、営業利益13,432百万円)、戸上電機製作所㈱(東証STD6643、2025年3月期純資産22,652百万円、
長野県の企業M&A|地域別M&A動向最前線(2025年) 2025.07.03 地域別M&A動向最前線 長野県のM&A動向 長野県の産業界では、業務提携、資本提携、M&A等の各種アライアンスが活発に行われている。以下、2023年以降に実行されたM&A事例8例を確認する。①ナカノフドー建設が一般土木工事の㈱トライネットホールディングスの株式取得(子会社化)(20
日立製作所が日立グループ 新経営計画 「Inspire 2027」を発表 2025.06.04 中期経営計画 概要 ㈱日立製作所(東証PRM6501)は、2025年4月28日、2028年3月期を最終年度とする3か年の新経営計画「Inspire2027」を発表した。 2028年3月期の数値目標は、売上収益CAGR7~9%(2025年3月期実績8%)、Adj. EBITA(調整後営業利益+買収
ミネベアミツミが温度センサーの㈱芝浦電子に対する公開買付けの開始を発表 2025.05.01 M&A 概要 ミネベアミツミ㈱(東証PRM6479)は、2025年4月10日、サーミスタ、温度・湿度・風速センサ等の製造販売を手掛ける㈱芝浦電子(東証STD6957、2024年3月期純資産35,162百万円、総資産43,574百万円、売上高32,401百万円、営業利益5,104百万円)を完全子会社
日本マイクロニクスが半導体試験装置製造の㈱アドバンテストとの資本業務提携を発表 2025.04.04 資本・業務提携 概要 ㈱日本マイクロニクス(東証PRM6871)は、2025年2月27日、半導体試験装置を主力製品とし、電気・電子・理化学機器の製造・販売、医療機器の製造・販売を手掛ける㈱アドバンテスト(東証PRM6857、2024年3月期親会社の所有者に帰属する持分431,178百万円、資産合計671,
ジャパンディスプレイがマルチスタックOLEDの米国OLEDWorks LLCとの資本業務提携を発表 2025.03.12 資本・業務提携 概要 ㈱ジャパンディスプレイ(東証PRM6740)は、2025年2月12日、車載向け OLED(Organic Electro Luminescence Diode、有機発光ダイオード)パネル、マルチスタックOLEDマイクロディスプレイ等の開発・製造を手掛ける米国OLEDWorks LLC
ジャパンディスプレイが先端半導体パッケージング用基板の台湾PanelSemi Corporationとの資本業務提携を発表 2025.03.12 資本・業務提携 概要 ㈱ジャパンディスプレイ(東証PRM6740)は、2025年2月12日、先端半導体パッケージング用基板、センサー等の開発・販売を手掛ける台湾PanelSemi Corporationとの資本業務提携を発表した。狙い ジャパンディスプレイは、PanelSemi Corpo
ジャパンディスプレイがLSI研究開発の㈱テック・エクステンションとの資本業務提携を発表 2025.03.12 資本・業務提携 概要 ㈱ジャパンディスプレイ(東証PRM6740)は、2025年2月12日、三次元構造を持ったLSIの研究・開発や知財のライセンスおよびコンサルティング、様々な技術関連のサポートを手掛ける㈱テック・エクステンションとの資本業務提携を発表した。狙い ジャパンディスプレイは、テ