ジャパンディスプレイが先端半導体パッケージング用基板の台湾PanelSemi Corporationとの資本業務提携を発表

電気機器

概要

　㈱ジャパンディスプレイ（東証PRM6740）は、2025年2月12日、先端半導体パッケージング用基板、センサー等の開発・販売を手掛ける台湾PanelSemi Corporationとの資本業務提携を発表した。

狙い

　ジャパンディスプレイは、PanelSemi Corporationと資本業務提携することで、両社のディスプレイ由来技術を活用して半導体パッケージング用セラミック基板とセンサー用フレキシブル基板を共同で開発し、事業化を進める。

所感

　ジャパンディスプレイは、2024年11月に「BEYOND DISPLAY」戦略を発表、ジャパンディスプレイがディスプレイ事業で培ってきた有形・無形のアセットを活用し、センサー&ソリューション事業の拡大や、先端半導体パッケージング事業への参入を含めて新しい分野における事業展開を目指している。本件資本業務提携は、ジャパンディスプレイのソリューション強化に資するものであり、ジャパンディスプレイの今後の取り組みが注目される。