概要
㈱イーディーピー（東証GRT7794）は、2026年5月27日、2029年3月期を最終年度とする3か年の「中期経営計画2028」を発表した。
2029年3月期の数値目標は、売上高2,080百万円（2026年3月期実績516百万円）、営業利益195百万円（同▲1,360百万円）、とした。
施策
- デバイス用素材分野：4インチ（直径100mm）ウエハ製作用ダイヤモンドモザイク結晶の開発推進（ロードマップに従い、開発目標は2029年3月）。㈱本田技術研究所等のデバイス開発企業等との連携強化。
- ラボグローンダイヤモンド分野：20x20mmまでの大型種結晶を販売。ルースや宝飾品含め拡販体制・サプライチェーンを組織化。
所感
イーディーピーは、単結晶ダイヤモンド素材の開発を行うディープテック企業。本中期経営計画発表と同日で、2インチウェハ製作用ダイヤモンドモザイク結晶の開発成功を発表、併せて、第三者割当による新株式及び新株予約権の発行による総額約39億円（見込額）の資金調達を発表した。2インチウェハ製作用ダイヤモンドモザイク結晶の開発は、当初計画より5か月程度遅れるも、ダイヤモンド半導体の未来を切り開く歴史的偉業を遂に達成。2027年3月期下期には量産体制を整える計画。新たな資金調達は、2インチウェハ製作用ダイヤモンド単結晶及び4インチウェハ製作用ダイヤモンドモザイク結晶の開発、2インチ低抵抗ウエハ（パワーデバイス（縦型デバイス）用途）の開発、LGD（Laboratory Grown Diamond）ルース・宝石の販売体制確立等に充当。同社経営は、過去、LGD及び種結晶の供給過剰による単価下落等から苦戦を強いられるも、単結晶ダイヤモンド素材の大型化等を着実に進めることで、徐々に市場を創造、反転攻勢のタイミングを迎えている。半導体分野で技術革新の一翼を担い、LGD分野で「Japan Made Diamond」のブランド化に取り組む同社の今後の取り組みが大いに注目される。
- 挑戦度☆☆☆
- 戦略度☆☆☆
- 期待度☆☆☆
以上
