モルフォが半導体関連製品のソニーセミコンダクタソリューションズ㈱との資本業務提携を発表

情報・通信

概要

　㈱モルフォ（東証GRT3653）は、2024年9月13日、半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、設計、生産、販売事業及びこれに関連、附帯する事業を手掛けるソニーセミコンダクタソリューションズ㈱（2024年3月期純資産449,428百万円、総資産868,908百万円、売上高1,591,983百万円、営業利益206,333百万円）との資本業務提携を発表した。

狙い

　ソニーセミコンダクタソリューションズは、ソニーグループ㈱の100％子会社であり、イメージセンサーを含む半導体デバイス事業を展開している。イメージセンサーのリーディングカンパニーであり、個人に便利や楽しみを提供するイメージング技術に加えて、新たなセンシング技術を開発・導入することで、人や機械の視覚・認識機能を究極に高めるさまざまなソリューションの展開に取り組んでいる。

モルフォの強みである組込機器向けAI技術分野における先端技術の提供。
ソニーセミコンダクタソリューションズが顧客に提供する商品又はサービスへのモルフォが有する技術及び人材の活用。
双方が有する技術、ノウハウ、情報等を用いた研究開発。
その他両社の協議により合意した事項。

所感

　モルフォは、「Rise above what we see, to realize what we feel ‐人間の目を拡張し、感動に満ちた世界を実現しよう-」をビジョンとして掲げ、テクノロジーによるイノベーションを通じて顧客価値の最大化を目指している。本件資本業務提携は、モルフォの成長加速に資する戦略的提携であり、両社の開発力等を融合することで、モルフォの更なる飛躍が期待される。