概要
㈱モルフォ（東証GRT3653）は、2024年9月13日、半導体関連製品と電子・電気機械器具の研究、開発、設計、生産、販売事業及びこれに関連、附帯する事業を手掛けるソニーセミコンダクタソリューションズ㈱（2024年3月期純資産449,428百万円、総資産868,908百万円、売上高1,591,983百万円、営業利益206,333百万円）との資本業務提携を発表した。
狙い
ソニーセミコンダクタソリューションズは、ソニーグループ㈱の100％子会社であり、イメージセンサーを含む半導体デバイス事業を展開している。イメージセンサーのリーディングカンパニーであり、個人に便利や楽しみを提供するイメージング技術に加えて、新たなセンシング技術を開発・導入することで、人や機械の視覚・認識機能を究極に高めるさまざまなソリューションの展開に取り組んでいる。
- モルフォの強みである組込機器向けAI技術分野における先端技術の提供。
- ソニーセミコンダクタソリューションズが顧客に提供する商品又はサービスへのモルフォが有する技術及び人材の活用。
- 双方が有する技術、ノウハウ、情報等を用いた研究開発。
- その他両社の協議により合意した事項。
所感
モルフォは、「Rise above what we see, to realize what we feel ‐人間の目を拡張し、感動に満ちた世界を実現しよう-」をビジョンとして掲げ、テクノロジーによるイノベーションを通じて顧客価値の最大化を目指している。本件資本業務提携は、モルフォの成長加速に資する戦略的提携であり、両社の開発力等を融合することで、モルフォの更なる飛躍が期待される。
- 挑戦度☆☆
- 戦略度☆☆☆
- 期待度☆☆☆
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社との資本業務提携、第三者割当増資による新株式の発行及び主要株主の異動に関するお知らせ
以上
