NITTOKUがボンディングワイヤ製造の田中電子工業㈱との業務提携を発表

概要

　NITTOKU㈱（東証STD6145）は、2024年11月13日、各種ボンディングワイヤの製造を手掛ける田中電子工業㈱（2023年12月期純資産25,693百万円、総資産42,485百万円、売上高21,591百万円、経常利益1,575百万円）との業務提携を発表した。

狙い

• 田中電子工業のボンディングワイヤに係る製造ラインのFA化：NITTOKUは、これまで一部の巻線関連FA化設備を田中電子工業に提供していたが、今後はボンディングワイヤに係る全ての製造ラインのFA化設備を提供する。
• 両社の技術力向上のための人財交流。
• 両社共同開発に基づく新規事業の検討。

所感

　NITTOKUは、ユーザーがイメージする生産ラインを具現化し生産ラインの効率化や品質向上に貢献する「ラインビルダー」として、ユーザーの生産システム全体のデザイン・構築に技術・アイデアを提供。本件業務提携は、競合他社の参入障壁を高め、競争力及びマーケットプレゼンスの更なる向上に資する取り組みであり、NITTOKUの今後の成長が期待される。

• 挑戦度☆☆
• 戦略度☆☆☆
• 期待度☆☆

田中電子工業株式会社との業務提携に関するお知らせ

以上

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